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引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。苏州焊接材料锡膏价格。铟泰锡膏联系方式

苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。常熟易弘顺提供锡膏品牌苏州易弘顺锡膏报价。

锡膏使用规定：1.锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。2.使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。3.从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。4.锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：a.机器搅拌的时间一般在3~4分钟。

注意事项：1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6个月(锡膏保质期内)，2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。苏州易弘顺锡膏价格咨询。

当要从网板收掉焊锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜焊锡膏被旧焊锡膏污染。建议新旧焊锡膏混合使用时，用1/4的旧焊锡膏与3/4的新鲜焊锡膏助焊剂均匀搅拌一起，保持新、旧焊锡膏混合在一起时都处于比较好状态生产过程中，对焊锡膏印刷质量进行检验，主要内容为焊锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊锡膏拉尖现象。当班工作完成后按工艺要求清洗网板。在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊锡膏引起的回流焊后出现焊球苏州易弘顺锡膏采购。浙江有铅锡膏供货

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印制板的板面及焊点的多少，决定好的次加到网板上的锡膏量，一般好的次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏好的不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。铟泰锡膏联系方式

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